半导体万瓦激光熔覆服务

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行业应用

半导体万瓦激光熔覆服务

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激光器背景介绍

HighLight D 系列（工业级高功率半导体直接输出激光系统）
HighLight D 系列是相干公司半导体直接输出激光器产品，它既可提供高功率，同时又可在增大的光束范围内“智能”调节光束形状，具有更快的扫描速率、更高的沉积效率和更大的光斑面积，是激光热处理、熔覆和焊接等应用领域的理想光源。
HighLight D 的高性能、节能、低维护的优秀特性使其成为了工业材料加工应用的首选。
在激光熔覆中，HighLight D 系列产生较高的材料沉积速率（最高可达 9kg/小时）。

图1 辉锐半导体万瓦龙门激光熔覆设备图

特征和优点

1）输出976nm波长激光（连续）最高功率10KW
2）长距离（~275mm）下高功率工作空间自由
3）工业级、紧凑型激光头且光束形状易更换
4）移动控制面板、远程诊断、引导光束和实时温度显示控制
5）电光转化效率＞50%
6）熔覆喷嘴
7）热处理附件

技术应用

● 高沉积效率熔覆
● 由小到大面积的热处理
● 密封焊接

激光器参数表

系统规格		HighLight D 5000	HighLight D 10000
额定功率（CW）		5000	10000
波长（nm）		976
功率稳定性		≤2%/h
工作距离		275mm（10.8 in.）
最高频率（HZ）		300
上升/下降时间（ms）		1
线性光斑规格（mm）（额定，多模式）		4 5 6 12 18 24 30	6 12 18 24 30 36
光斑宽度（mm）		1,2,3,4,5,6,8,12mm
电气要求
工作电压（VAC）		400/460±10%（模式相关）
频率（HZ）		47到63
最大电流（A）		50/40	80/70
双重冷却系统（去离子水/蒸馏水）
制冷容量（kW）		＞10/10	＞16/14
制冷温度（℃）		25/25±1
冷却流量（L/min）		21/21	42/42
冷却水压（psi）		65/50
工作电压（VAC）		400/460（±10%）
工作频率（HZ）		50/60
最大电流（A）		25	29
环境条件
清洗气体	＜1 L/min.CDA
工作温度	5~45℃（41-113°F）
储存温度(排干和净化)	-20~65℃（-4-149°F）
工作湿度（%）	10~80，不结露

熔覆工艺范围

工艺范围
功率范围（W）	1000~10000
扫描速率（mm/s）	0~1000
送粉量（g/min）	0~150
搭接率（%）	15~50
保护气流量（L/min）	10~20
喷嘴类型	旁轴	同轴
送粉方式	重力送粉/气载	气载
	单侧旁轴预置单侧旁轴熔池	对称两侧同轴熔池
应用范围	激光熔覆激光淬火激光合金化激光熔凝

熔覆材料类别

材料类别
铁基	316L, 17-4PH, SS410, 420, 440	不锈钢修复和成型抗氧化涂层
	H13(SKD61), P20, P21, CPM	压铸模具，注塑模具冲压模具，耐涂模具
	40Cr,45#，CL60，42CrMo,40CrMnMo, 30CrMnSiA,38CrMoAl	轴类齿类盘类件材料的修复
	INVAR	低膨胀系数材料
钴基	Stellite 6, 21, 31	高温耐涂模具
	Co50, 42	高温耐涂模具
	Deloro 50,60	高耐磨耐蚀材料修复
镍基	IN718(GH4169), IN625, Waspalloy(GH738), GH4648,GH3030	航空发动机零件石油钻井
	Rene41,Rene142	航空发动机机匣叶片
	CMSX-4, Rene N5, DD6	单晶涡轮叶片
钛基	Ti-6Al-4V(TC4), TA15, TC17, TC2	生物医疗支架航空发动机
	TiAl	涡轮叶片
	TiNi	医疗器具
铝合金	AlSi, AlCu, AlMg, AlZn	轨道车辆，航空航天
陶瓷	WC,SiC	耐磨材料